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Multisim软件的SPICE仿真分析

Multisim spice

第28卷 第4期延安大学学报(自然科学版)

Vo.l28 No.4Multismi软件的SPICE仿真分析

黄 同,李娣娜,樊延虎

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(1 延安大学西安创新学院,陕西西安710100;2 延安大学信息学院,陕西延安716000)

摘 要:Multisim软件以其突出优点易用性在国内得到广泛应用,它使用户可以在无需深入了解SPICE技术的情况下快捷地搭建并仿真电路,但这往往使用户忽略Multisim的SPICE仿真的本质,不利于SPICE的学习和研究。本文从导入SPICE编写的网表文件入手,利用Multisim提供的XSPICE命令行接口和用户自定义分析仿真单端输入差分放大电路,结果和常规的原理图仿真分析相同,作为抛砖引玉,加强用户对Multisim仿真本质理解和对SPICE的深入学习和应用。关键词:SPICE;Multisim;XSPICE

中图分类号:TP319 文献标识码:A 文章编号:1004 602X(2009)04 0044 04 SPICE(Simulationprogramwithintegratedcircuit

emphasis)于1972年由美国加州大学伯克利分校的计算机辅助设计小组开发而成,主要用于大规模集成电路的计算机辅助设计。它可对电路进行非线性直流分析、非线性瞬态分析和线性交流等多种分析。被分析的电路中的元件可包括各种器件模型,用户只需选定模型级别并给出合适的参数。SPICE的经过不断发展改进和功能扩展目前发展到最新版SPICE3F5,成为大规模电子系统计算机辅助分析和设计不可缺少的一部分。自从1988年SPICE被定为美国国家工业标准后各种以SPICE为核心的商用模拟电路仿真软件,在SPICE的基础上做了大量实用化工作,诞生了Vspice、Hspice、Pspice、Multi sim和Protel仿真模块等不同版本SPICE软件,其仿真核心大同小异。

Multisim软件就是一个专门用于电子线路仿真与设计的EDA工具软件。其仿真功能有:直流工作点分析、交流分析、瞬态分析、傅里叶分析、噪声分析、失真分析、直流扫描分析、灵敏度分析、参数扫描分析、温度扫描分析、零极点分析、传递函数分析、最坏情况分析和蒙特卡罗分析

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的SPICE技术就可以很快地交互式地搭建电路原

理图并进行捕获、仿真和分析新的设计,使之除了具有直观的图形界面、丰富的元器件库、丰富的测量仪器、完备的分析手段和强大的仿真能力的优点外,易用性成为它最突出的优点。尽管Multisim使得仿真直观上看易于使用,但为提高仿真速度和进度以及易用性的底层技术却非常复杂。Multisim在其仿真引擎内核中集成了SPICE3F5andXSPICE,同时对其关于数字电路和混合电路仿真性能进行增强。SPICE3F5和XSPICE都是业界接受的公共领域SPICE标准,其中SPICE3F5是加州大学Berkeley分校SPICE的最新版,而XSPICE是美国空军合同下对SPICE的一系列特有增强的集合,它包括事件驱动的混合模式仿真和一个终端用户可伸缩的建模子系统

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。为了使用户使用广泛存在的现有的非标

准SPICE-PSPICE模型,Multisim同时为此对其仿真引擎做了进一步的增强。

总之,Multisim软件以其强大的仿真功能和突出的易用性,使用户可以在无需深入了解SPICE技术的情况下快捷地搭建电路并进行仿真,但这往往使用户忽略Multisim仿真的本质,也不利于用户对作为大规模电子系统计算机辅助分析标准SPICE的

。由于它提炼了

SPICE仿真的复杂内容,这样工程师无需懂得深入

收稿日期:2009

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:黄 ( ),男,,,

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